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近日,半导体行业盛会SEMICON China 2026于上海开幕,国(guo)产设备厂商密集发(fa)布新(xin)品,中微公司推出四款覆盖硅基及(ji)化合物半导体的刻(ke)蚀与沉积(ji)设备;凯世通发(fa)布Hyperion先(xian)进制程大束流(liu)离子注入机;中国(guo)电科重磅发(fa)布新(xin)款离子注入机、新(xin)型检测设备等领先(xian)产品,展示中国(guo)半导体的“芯”力量。
国(guo)金证券指出,半导体设备是半导体产业链(lian)的基石,存(cun)储扩(kuo)产与自主可控共振,国(guo)产化空(kong)间(jian)广(guang)阔。随着AI大模型驱动存(cun)储技术(shu)向3D化演进,叠加国(guo)内存(cun)储大厂扩(kuo)产项目落地,国(guo)产半导体设备产业链(lian)有望迎来(lai)新(xin)一轮高速增长(chang)机遇。
中证半导体材料设备主题指数(shu)聚(ju)焦半导体产业链(lian)上游核(he)心环节,其中半导体设备行业占比达62%,前十大权(quan)重股包括中微公司、北方华(hua)创、长(chang)川科技、拓荆科技等龙头,深度受益于下游扩(kuo)产。半导体设备ETF易(yi)方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪该指数(shu),可助力投资者布局芯片“卖铲人”高速增长(chang)机遇。
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