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参考音讯网(wang)3月23日报导据日本《朝日旧事》3月23日报导,美(mei)国(guo)电(dian)动汽车巨头特斯拉(la)的首席执行官(guan)埃隆·马斯克21日宣布(bu),将最先量产(chan)人工智能(AI)专用(yong)半导体。马斯克将与其运营的美(mei)国(guo)太空(kong)探索技术公司(SpaceX)合(he)作(zuo),在(zai)美(mei)国(guo)南部得克萨(sa)斯州建设一座大型工厂。据称(cheng)该工厂已进入建设阶段,但详细投资金额、投产(chan)时间和(he)所临盆半导体的制程工艺(线宽)等细节还(hai)没有披露。
马斯克在(zai)当天举行的说明会上揭橥了这一音讯。该工厂被命名为“Terafab”,选址于特斯拉(la)总部所在(zai)地得克萨(sa)斯州奥斯汀(ting)。该项目将由SpaceX、特斯拉(la)和(he)马斯克旗下(xia)的AI开(kai)发公司xAI配合(he)建设。除了用(yong)于主动驾驶和(he)人形机器(qi)人的开(kai)发外,未来还(hai)计划(hua)将芯片应用(yong)于航天领域。
工厂目标(biao)年产(chan)能1太瓦算力。马斯克在(zai)谈(tan)到半导体的用(yong)途(tu)时表示:“80%将用(yong)于航天,20%用(yong)于地面。”早在(zai)2025年11月的特斯拉(la)股东大会上,他就曾说起(qi)过建立半导体工厂的构(gou)想。
在(zai)第一阶段,该工厂将量产(chan)特斯拉(la)正在(zai)研发的主动驾驶芯片“AI5”。AI5的目标(biao)是达到与英伟达尖端产(chan)物同等的功能。随后,工厂计划(hua)临盆用(yong)于更高级人形机器(qi)人的“AI6”和(he)航天专用(yong)芯片“D3”。
目前(qian),特斯拉(la)的半导体主要从英伟达、台积电(dian)及三星电(dian)子等公司推销。虽然特斯拉(la)此前(qian)不停保持自研半导体,但设立量产(chan)工厂尚属首次。马斯克在(zai)21日表示:“虽然会继续从其他公司推销,但仅靠外部供应速度太慢”,并夸大为了满足需求,建设Terafab工厂必没有可少。
年产(chan)能达1太瓦算力的半导体工厂在(zai)环球范围内尚无先例。马斯克称(cheng),“这将是一个集逻(luo)辑芯片、存储芯片、封装于一体的综合(he)基地”,并表示“已装备了制造各种芯片所需的全部设备”。但是,实现这一目标(biao)必要巨额投资。
在(zai)1月尾(wei)的财报说明会上,特斯拉(la)曾表示2026年将投资约200亿美(mei)圆,用(yong)于人形机器(qi)人、电(dian)池(shi)、主动驾驶出租车的临盆和(he)AI基础(chu)设施建设。目前(qian)尚没有分明半导体工厂是否包含在(zai)这些投资项目中。
欧(ou)美(mei)媒体以为,仅半导体工厂一项至少就必要200亿至250亿美(mei)圆。彭博社在(zai)1月尾(wei)评论马斯克的半导体工厂构(gou)想时指(zhi)出:“这将耗资数百亿美(mei)圆,且从开(kai)工到完全施展功能必要冗长(chang)的过程。”
关于未来的巨额投资,特斯拉(la)计划(hua)动用(yong)现金及投资资产(chan),但其首席财务官(guan)瓦伊巴夫·塔内贾在(zai)1月尾(wei)表示:“还(hai)有其他的筹资途(tu)径。”其中关键(jian)在(zai)于SpaceX的首次公开(kai)募股。彭博社在(zai)2月27日报导称(cheng),SpaceX最快可能在(zai)3月提(ti)交上市申请。
这一构(gou)想的条件是马斯克正在(zai)推进的“以AI为焦点的企业整合(he)”。1月,特斯拉(la)宣布(bu)将增进重心从电(dian)动汽车(EV)转向AI和(he)人形机器(qi)人,并向xAI注资;2月2日,SpaceX完成了对xAI的收买。
在(zai)高功能AI开(kai)发领域,数据和(he)半导体缺一没有可。马斯克的目标(biao)是通过整合(he)其运营的多(duo)家公司的经(jing)营资本,实现技术与数据的完全自给自足。(编译/陈锐)
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