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12月17日,锦(jin)富技术(300128.SZ)发布投资(zi)者干系活动记录表,公司通过电(dian)话集会与平安资(zi)产、中银基金、浙(zhe)商证(zheng)券、西部证(zheng)券等十余家(jia)机构交换,披露(lu)了其液(ye)冷业务的最新(xin)进展与战略布局。公司依托其深厚的技术积存,乐(le)成切入AI办事(shi)器液(ye)冷赛道并已实现稳定出货(huo),同时前瞻(zhan)布局了微通道液(ye)冷技术。
战略突破:液(ye)冷核心部件已实现规模化供货(huo)
随着AI办事(shi)器单机功耗(hao)持续提拔,传统风冷方案已渐(jian)渐(jian)接近物理极限,目前来看(kan)英伟达、超威、摩尔(er)线程、壁韧等国内外支流AI芯(xin)片均(jun)采用液(ye)冷方案,液(ye)冷在高端AI办事(shi)器中的运用具备很(hen)强确定性。
据中信建(jian)投研报,2025年是(shi)办事(shi)器液(ye)冷的“爆发元年”,英伟达新(xin)方案迭代利好国产厂商。市场预期GB300机柜第(di)四季度大量出货(huo),当前处于液(ye)冷零部件上量的关键时候节点,中国厂商送样参(can)与度大幅提拔,英伟达芯(xin)片对(dui)应的液(ye)冷市场规模将(jiang)大幅增长。
根据公告,锦(jin)富技术当前液(ye)冷业务首要盘绕控股子公司常熟明利嘉金属制品无限公司展开,专(zhuan)注于外接式(shi)冷板式(shi)液(ye)冷模组核心部件的制造。公司产品通过冷板内部流道与液(ye)体循(xun)环直接对(dui)GPU/CPU举(ju)行散热,完美适配(pei)高功耗(hao)AI芯(xin)片的连续运行需求。
产能与订双方面,锦(jin)富技术相关液(ye)冷产能已全线排(pai)满,并已完成新(xin)一轮扩产,预计春节前投产。目前公司已实现冷板及配(pei)套品类万万级别规模出货(huo),随着新(xin)产能开释,订单量级有望进一步提拔。值得存眷的是(shi),公司在多个项目中实现“多部件同时承接”,这不仅提拔了单机价值量,更增强了客户的依赖度。
技术路线方面,锦(jin)富技术采用小型(xing)化、贴近GPU布局的外接式(shi)冷板方案,更适配(pei)支流HGX办事(shi)器布局。该方案在空间行使率(lu)、系统适配(pei)性及部署(shu)灵活性方面具有明显优势。产品采用铜质上下板与鳍片通过高压焊接形(xing)成密闭流道,冷却介(jie)质直接与内部鳍片打仗,大大提拔了换热效率(lu)。
核心优势:产业链深度绑定与技术前瞻(zhan)布局
据引(yin)见,锦(jin)富技术核心竞争力(li)在于深度融入台湾高端半导体与办事(shi)器产业链。公司与台湾客户A保持长期合作,参(can)与其高端AI办事(shi)器液(ye)冷散热项目。这种(zhong)深度绑定使得公司能够较早参(can)与新(xin)技术验证(zheng),在新(xin)平台导入阶段(duan)具备明显先发优势。
此外,公司前瞻(zhan)性布局了微通道液(ye)冷技术,且获得积极进展。相比传统冷板,微通道技术通过缩小内部流道尺寸提拔换热效率(lu),以应对(dui)下一代更高功耗(hao)芯(xin)片需求。目前该技术已完成关键制程本领内部验证(zheng),正处于送样阶段(duan)。针对(dui)Rubin Ultra平台,公司已参(can)与后(hou)期测(ce)试与送样事(shi)情,并获得小量订单用于客户试产验证(zheng)。该平台代表下一代高端AI平台,其散热方案将(jiang)从模组级进级至封装(zhuang)级液(ye)冷,对(dui)加工精度和焊接可靠性请求极高。
锦(jin)富技术表示,公司在保持传统业务稳定的同时,正同步促进多个质料与布局类的创新(xin)业务,以增强未来发展的弹性。液(ye)冷散热业务作为公司当前重点成长的方向,有望成为驱动未来业绩(ji)增长的重要引(yin)擎。
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