而大会上(shang)最具倾覆性的技能冲破，就是环球首款1.6nm AI芯片Feynman架构。

这款采用台积电A16制程、背部供电技能的芯片，推理性能达到(dao)Blackwell的5倍，间接将(jiang)AI算力推进(jin)到(dao) “原子级制造” 期间。

新一(yi)代的AI服务器对PCB的层数(要求(qiu)达到(dao)32-44层)、耐热性和信号传输(shu)速率(lu)提(ti)出了极端要求(qiu)。

这间接拉升了高(gao)端高(gao)多层板(ban)(HLC)和高(gao)密度(du)互连(lian)板(ban)(HDI)的单(dan)机代价量(liang)。

单(dan)LPU服务器由32个(ge)托(tuo)盘(pan)组成(cheng)，单(dan)托(tuo)盘(pan)中集(ji)成(cheng)8张LPU芯片，单(dan)柜包含256张LPU芯片。相比于(yu)过往的机柜架构，单(dan)机柜托(tuo)盘(pan)数目（可等效为PCB数目）显(xian)著提(ti)升，对PCB环节(jie)属于(yu)新增量(liang)。

伴随着服务器架构的进(jin)级，功率(lu)密度(du)提(ti)升，100%液冷逐渐成(cheng)为必选项。

此外(wai)，本次GTC展(zhan)出了RubinUltra架构中正(zheng)交背板(ban)方案，在Kyber架构中经过正(zheng)交背板(ban)前后连(lian)接竖直放置的较量(liang)争论刀片和交换刀片，在Scaleup层面上(shang)完成(cheng)对铜缆的替代，完成(cheng)更高(gao)的单(dan)机柜算力集(ji)成(cheng)。

此次展(zhan)示也(ye)大大强(qiang)化了RubinUltra中正(zheng)交背板(ban)肯(ken)定性，同(tong)属增量(liang)环节(jie)。

另外(wai)本次大会还展(zhan)出了VeraCPU自力机柜，STX存(cun)储机柜，均会带来PCB增量(liang)环节(jie)。

发布(bu)会上(shang)，黄仁勋(xun)夸大所无机架结构均采用液冷方案，液冷需求(qiu)肯(ken)定性进(jin)一(yi)步得到(dao)强(qiang)化。

国产PCB巨头110亿投资

3月17日晚间，鹏鼎控股发布(bu)通告称，赞同(tong)全资子公(gong)司庆鼎精密电子（淮安）有限公(gong)司与淮安经开区管委会签署项目投资协定，计划(hua)在江苏省淮安市投资110亿元(yuan)建设高(gao)端PCB项目临盆基地(di)。

通告显(xian)示，该项目依托(tuo)庆鼎精密于(yu)2026年2月3日竞得的2025GGK33地(di)块(kuai)实(shi)施。

根据协定，淮安经开区将(jiang)在规(gui)划(hua)调整、家当(dang)配套、营商环境及(ji)要素保证等方面供应支撑(cheng)，推动PCB家当(dang)链集(ji)聚发展(zhan)。

庆鼎精密则将(jiang)加(jia)快(kuai)项目建设进(jin)度(du)，持续扩大在淮投资，带动上(shang)下游家当(dang)协同(tong)发展(zhan)。

鹏鼎控股透露表现，本次投资有助于(yu)扩至公(gong)司谋划(hua)规(gui)模、推动各(ge)产品线技能进(jin)级与产品迭代，进(jin)而提(ti)升公(gong)司谋划(hua)效益。

值得一(yi)提(ti)的是，鹏鼎控股此次的果断出手，与环球PCB行业的发展(zhan)态势(shi)密不可分(fen)。

公(gong)司在2025年业绩快(kuai)报中指出，人工(gong)智能技能迅猛发展(zhan)驱动算力需求(qiu)迸发，以AI服务器为代表的下游市场疾速扩大，环球PCB行业迎来疾速发展(zhan)。

数据最能说明(ming)一(yi)切问题。

2025年，鹏鼎控股完成(cheng)营收391.47亿元(yuan)，同(tong)比增长(chang)11.40%；净(jing)利润37.38亿元(yuan)，同(tong)比增长(chang)3.25%。

面对原材料价格上(shang)涨和汇率(lu)波动的压力，公(gong)司仍(reng)然(ran)保持了稳健的红利，为大手笔投资奠定了基础。

更为重要的是，在今(jin)年1月的机构调研中鹏鼎控股透露，在算力领域，客户全体认证进(jin)度(du)对照顺利，预计今(jin)年会是算力间接客户订单(dan)导入元(yuan)年，将(jiang)来随着产能释(shi)放及(ji)订单(dan)陆续落地(di)，相关业务将(jiang)成(cheng)为公(gong)司重要增长(chang)引擎。

全家当(dang)链涨价周期开启

AI算力迸发与汽车电动化智能化的双轮(lun)驱动，PCB行业正(zheng)迎来量(liang)价齐升的高(gao)景气周期。

这一(yi)轮(lun)增长(chang)的核心逻辑在于(yu)供给端的结构性紧张与国产替代的加(jia)速冲破。

在环球电子家当(dang)向中国集(ji)聚、中美科技博(bo)弈深化的配景下，中国PCB家当(dang)凭借“统治级”的产能优势(shi)和技能反超，已成(cheng)为环球供应链中不可替代的“产能锚点”。

中信证券指出，PCB持续强(qiang)势(shi)的核心逻辑之一(yi)，就是全家当(dang)链的涨价落地(di)。自2025年底以来，AI算力需求(qiu)持续迸发，高(gao)端PCB产能持续紧张，AI相关产能大幅挤(ji)占(zhan)传统应用产能，行业供需格局持续优化。同(tong)时，原材料端铜价维持高(gao)位运行，电子布(bu)价格持续上(shang)涨，高(gao)端T-glass电子布(bu)仍(reng)处于(yu)缺货状况，多重因素配合(he)支撑(cheng)覆铜板(ban)、BT载(zai)板(ban)、ABF载(zai)板(ban)涨价加(jia)速落地(di)。

自2025年四序度(du)以来，通用覆铜板(ban)（FR4）、BT/ABF封装载(zai)板(ban)已落地(di)涨价约15%-20%，机构预计2026年上(shang)半年还将(jiang)进(jin)一(yi)步涨价10%-20%，相关厂商2026年上(shang)半年起无望加(jia)速释(shi)放显(xian)著的利润弹(dan)性。

更重要的是，两大国际材料巨头的接连(lian)涨价，进(jin)一(yi)步验证了全行业的涨价逻辑。

先是日本半导体材料巨头Resonac宣布(bu)，自2026年3月1日起，将(jiang)铜箔基板(ban)（CCL）及(ji)黏合(he)胶片售价上(shang)调30%以上(shang)；随后日本电子材料大厂三菱瓦斯化学将(jiang)调涨CCL、Prepreg（树(shu)脂基材）、CRS（铜箔树(shu)脂片）等全系列电子材料产品价格，涨幅达30%，自2026年4月1日起出货正(zheng)式(shi)适用。

上(shang)游核心材料的大规(gui)模涨价，将(jiang)进(jin)一(yi)步向下游PCB环节(jie)传导，具备高(gao)端产能、优质客户资源、强(qiang)议价能力的头部厂商，不但能顺利转嫁本钱压力，还能凭借产能优势(shi)获得超额利润，业绩弹(dan)性将(jiang)持续释(shi)放。

国盛证券透露表现，2024年环球PCB市场规(gui)模为750亿美圆，预计到(dao)2029年将(jiang)达到(dao)968亿美圆，2024-2029年复合(he)年增长(chang)率(lu)为5.2%，其中AI算力相关的高(gao)端PCB，将(jiang)成(cheng)为行业增长(chang)的核心引擎。